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合见工软发布下一代EDA智能体及三维设计产品

2026-09-02 09:40IP属地 北京1240界面新闻

9月1日,合见工软在2026 IDAS设计自动化产业峰会期间发布下一代EDA产品矩阵,布局AI智能体和三维芯片设计。

其中,UniVista Verification GOAT覆盖数字芯片验证全流程,UniVista 3DIC Designer首款三维芯片物理设计工具。

此外,公司还推出MBIST、PCB设计及先进工艺节点收敛工具。

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